研削・研磨装置

研削装置

• 

  シリコンウェーハ両頭研削盤

• 

  全自動ウェーハ研削・研磨装置(CMG-802XJ)

• 

  開発研究用研削盤 (DMG-6011V)

研磨装置

• 

  全自動CMP装置 (MGP808XJ)

• 

  全自動CMP装置 (MGP708XJ)

• 

  研究開発用CMPマシーン

• 

  精密ラッピングマシン (KLP-40DXFP)

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