製品情報
PRODUCTS
研磨装置
精密ラッピングマシン (KLP-40DXFP)
ウェーハの平行度を改善し、厚さを均一化するための粗研磨（ラッピング）装置。シリコンウェーハの他、各種の難削・硬化性材料の加工も可能です。
用途
シリコンから SiC のような脆性材料の加工向け
特徴
- GaN 、 SiC 、サファイア等の難削・硬化性の材料の研磨
- Cu 、 Sn 、発泡剤等各種定盤にて面粗度を向上します
- 定盤の形状を維持管理します（定盤修正機構）
製品情報
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研磨装置
ウェーハの平行度を改善し、厚さを均一化するための粗研磨（ラッピング）装置。シリコンウェーハの他、各種の難削・硬化性材料の加工も可能です。
用途
シリコンから SiC のような脆性材料の加工向け
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