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研削・研磨装置
シリコンウェーハ両頭研削盤
研削装置
シリコンウェーハ両頭研削盤
スライス後のシリコンウェーハの両面同時研削を行う装置です。
用途
対象ウェーハサイズ: 300mm (12インチ)
特徴
ウェーハ縦置き、両面同時にて研削をすることにより、高平坦度を実現・高スループット
低コストを実現
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