製品情報
PRODUCTS
研削装置
開発研究用研削盤 (DMG-6011V)
SiC 、サファイアなどの難削材研削装置。マニュアルタイプで研究開発用に最適。
用途
研究開発用の枚葉研削機
シリコンから SiC のような脆性材料の加工向け
特徴
- SiC 、サファイア、 GaN 等の脆性材料の加工を行えます
- 高剛性メカスピンドルにて難削材の加工時間を短縮
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研削装置
SiC 、サファイアなどの難削材研削装置。マニュアルタイプで研究開発用に最適。
用途
研究開発用の枚葉研削機
シリコンから SiC のような脆性材料の加工向け
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