製品情報
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デモンストレーションのご案内
次世代の装置技術の開発を担うのが、東京工場内にある R&D センター。
R&D センターでは、当社独自の開発だけでなく、産学官の提携を含めた幅広いパートナー企業との共同開発も積極的に進めています。
R&D センター内に置かれたテスト機では、装置のデモンストレーションや性能・プロセス評価やサンプル測定なども行っておりますので、お気軽にお声掛けください。
デモ評価機のご紹介
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研削
DMG-6011V
- SiC 、サファイア、 GaP などの難削材の各種研削テスト
- 対応ウェーハサイズ 4inch ～ 12inch
- 円形のウェーハだけでなく、四角等の特殊形状のウェーハのテストも可能
- 砥石は、 #180 ～ #8000 までの番手を準備
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研磨
LGP-712
- 12inch ウェーハ対応
- 厚さ 200μm までの研磨テストが可能
- 2 軸のエアシリンダー方式で、1軸にドレッサーを取付け、加工中のドレッシングも可能
- 各種のセラミックヘッド、エアーバックヘッド、研磨布を準備
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研磨
MGP-15S I
- 片面ラッピング/ポリッシング装置
- 対応ウェーハサイズ: 1inch ～ 6inch
- SiC 、サファイア、 GaP などの難削材の研磨テスト
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洗浄
リフトオフ装置
- 超高圧マイクロジェット洗浄ユニット
- 対応基板: 100 × 10mm ～ 200 × 200mm
- 純水だけでなく有機溶剤にも対応
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エッチング
スリットコーター
- 400 × 500㎜ までの基板に対応
- スピンコーターデモ機と組み合わせにより、スリット＆スピンプロセスの実験が可能
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エッチング
オープン型スピンコーター
- 対応基板サイズ: φ4 ～ 6inch
- 最大回転数: 5000rpm
- 高粘度のレジスト等にも対応
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エッチング
クローズ型スピンコーター
- 対応基板サイズ: 270 × 270mm ～ 300 × 400mm
- 最大回転数: 1200rpm
- 膜厚均一性のテストに最適
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乾燥
ホットプレート
- 対応基板サイズ: 50 × 50mm ～ 300 × 400mm
- 温度: RT ～ 200℃
- コータ―のデモ機と組み合わせることでコーティング後の焼成実験が可能
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平坦度測定
Wafercom
- 対応ウェーハサイズ: 12inch
- 測定内容: ウェーハの厚さ、平坦度、反り、 GBIR 、 SFQR 、 ESFQR
- 測定範囲: 770μm ～ 1500μm
- 貼り合わせウェーハ、石英・ガラスウェーハの測定も可能