研究開発用CMPマシーン

特徴

R&D用φ100mm(MGP-15S-Ⅰ/Ⅱ)、φ200mm(MGP-612) φ300mm(MGP-712)ウエーハ対応のマニュアルタイプ

スラリーやポリッシングパット、各種基板の評価に最適

研磨ヘッド及びポリッシングプレートが容易に交換可能

5ステップ、10メモリー可能なレシピ設定

インドレス(加工中時のドレッシング)可能な2軸タイプ

各種の研磨ヘッドで回転数や加圧の設定が可能