製品情報
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研磨装置
研究開発用CMPマシーン
特徴
- R&D用φ100mm(MGP-15S-Ⅰ/Ⅱ)、φ200mm(MGP-612) φ300mm(MGP-712)ウエーハ対応のマニュアルタイプ
- スラリーやポリッシングパット、各種基板の評価に最適
- 研磨ヘッド及びポリッシングプレートが容易に交換可能
- 5ステップ、10メモリー可能なレシピ設定
- インドレス(加工中時のドレッシング)可能な2軸タイプ
- 各種の研磨ヘッドで回転数や加圧の設定が可能
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