製品情報
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研磨装置
全自動CMP装置 (MGP808XJ)
全自動CMP装置は、ラップマスターSFT製「LGP-808XJ」の後継機種として開発されました。使用するHead開発に力を入れており、年々要求の高まる平坦度(GBIR,SFQR)の向上を実現しています。
用途
前工程で形成された形状に沿って研磨します。
特徴
- 合計8軸の研磨ヘッドと3テーブルにて高スループットを実現
- 搬送するロボットハンドはエッジクランプ方式を採用
- アンローダーは、洗浄機との結合でドライアウトが可能
※ウェットカートによるウェットアウトも選択可能
製品仕様スペック
- 装置寸法
- 2500D×3350W×2800H
- 電源
- AC200/AC220V Φ3 50/60Hz 70KVA
- DIW
- 20L/min
- CDA
- 100L/min
- N2
- 30L/min
- 排気
- 4Nm3/min
- 排水
- 20L/min
- スラリー排水
- 20L/min