全自動CMP装置 (MGP808XJ）

全自動CMP装置は、ラップマスターSFT製「LGP-808XJ」の後継機種として開発されました。使用するHead開発に力を入れており、年々要求の高まる平坦度（GBIR,SFQR）の向上を実現しています。

特徴

合計8軸の研磨ヘッドと3テーブルにて高スループットを実現

搬送するロボットハンドはエッジクランプ方式を採用

アンローダーは、洗浄機との結合でドライアウトが可能

※ウェットカートによるウェットアウトも選択可能

製品仕様スペック