枚様式／スピン式エッチング装置

基板及びフィルム上に成膜された金属膜をエッチング処理する装置です。

特徴

シャワー・スプレー・ディップ（Dip）など、様々なエッチング方式に対応可能

薬液管理システムの提案も可能（ランニングコストの削減）