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平坦度測定機
全自動平坦度測定機 (WAFERCOM)
シリコンウェーハの平坦度測定装置です。
用途
ウェーハの厚み、平坦度測定を行います
対象ウェーハサイズ: 8インチ/12インチ
貼り合わせウェーハに対応
特徴
- 非接触式センサー(上下挟み込み)にてウェーハの厚み、反り、平坦度等を測定
- 処理パラメーター: GBIR 、 SBIR 、 SFQR 、 BOW / WARP 等
- 装置にマイクログラナイト(黒ミカゲ石)を使用することで天然石特有の物理的特性を利用