平坦度測定機

全自動平坦度測定機 (WAFERCOM)

シリコンウェーハの平坦度測定装置です。

用途

ウェーハの厚み、平坦度測定を行います
対象ウェーハサイズ: 8インチ/12インチ
貼り合わせウェーハに対応

特徴

非接触式センサー(上下挟み込み)にてウェーハの厚み、反り、平坦度等を測定
処理パラメーター: GBIR 、 SBIR 、 SFQR 、 BOW / WARP 等
装置にマイクログラナイト(黒ミカゲ石)を使用することで天然石特有の物理的特性を利用

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