제품 정보
PRODUCTS
현상・에칭・박리
Batch Type 실리콘 Wafer 에칭 장비
연삭 후 Wafer Damage층 제거
용도
연삭 후 Wafer Damage층 제거
대상 Wafer 사이즈：~300mm （12인치）
특징
- 알카리（KOH）에칭 액에 의하여 균일하게 손상 제거
- 25매/50매 Batch 방식
- 폐액 부하의 경감
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현상・에칭・박리
연삭 후 Wafer Damage층 제거
용도
연삭 후 Wafer Damage층 제거
대상 Wafer 사이즈：~300mm （12인치）
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