제품 정보
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데모 안내
차세대 장치 기술의 개발을 담당하는 도쿄 공장 내에 위치한R&D센터.
R&D센터에서는 당사만의 독자적 개발뿐만 아니라 산학협력과 일본정부의 제휴를 포함하여 폭 넓은 파트너 기업과의 공동 개발도 적극적으로 진행하고 있습니다.
R&D센터내에 있는 Test기기에서는 장치의 실험과 성능・프로세스의 평가와샘플 측정도 실시하고 있습니다. 편하게 문의 및 방문 해 주세요.
DEMO 평가기의 소개
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연삭
DMG-6011V
- SiC、사파이어, GaP등 난삭재의 각종 연삭Test
- 대응 가능한 Wafer 사이즈 4인치~12인치
- 원형의 Wafer뿐만 아니라, 사각모양의 특수 형태 Wafer도 Test 가능
- Wheel은 #180~＃8000까지를 준비
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연마
LGP-712
- 12인치의 Wafer 대응
- 두께 200μm까지 연마 Test 가능
- 2축의 Air실린더 방식으로, 1축에 Dresser를 장착하여 가공 중의 Dressing도 가능
- 각종 Ceramic Head, Air back Head, 연마패드를 준비
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연마
MGP-15S I
- 단면의 Wrapping / Polishing장치
- 대응 가능한 Wafer 사이즈 1인치~5인치
- SiC, 사파이어, GaP등 난삭재의 연마Test
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세정
리프트-Off장치
- 초고압 마이크로Jet 세정 유닛
- 대응기판 100×100㎜ ~ 200×200㎜
- 순수뿐만 아니라 유기용제에도 대응
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에칭
Slit-Coater
- 400×500㎜까지의 기판 대응
- Spin-Coater Demo기의 조합으로, Slit & Spin프로세스의 Test가 가능
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에칭
OPEN Type Spin-Coater
- 대응 기판 사이즈 150×150㎜ ~ 200×200㎜
- 최대 회전수：5000min-1
- 高점도의 Resist등에도 대응
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에칭
CLOSE Type Spin-Coater
- 대응 기판 사이즈 270×270㎜ ~ 300×400㎜
- 최대 회전수：1200rpm
- 막 두께의 균일성 Test에 최적화
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건조
Hot Plate
- 대응 기판 사이즈: 50×50㎜ ~ 300×400㎜
- 온도: RT~200℃
- Coater의 Demo기와 조합함으로써 코팅 후의 소성 (Bake) Test 가능
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외관검사
Wafercom
- 대응 가능한 Wafer 사이즈 : 12인치
- 측정내용 : Wafer의 두께, 평탄도, 휨, CBIR, SBIR, SFQR
- 측정범위 : 770μm ～ 1500μm
- 양면을 붙인Wafer, 석영・Glass Wafer의 측정도 가능