연삭 장치

실리콘웨이퍼연삭기 양면연삭기

슬라이스 후의 실리콘웨이퍼의 양면동시연삭을 실시하는 장비

용도

대상 Wafer 사이즈 : 300mm (12인치) / 450mm (18인치)

특징

웨이퍼를 세로로 두고, 양면을 동시에 연삭함으로써, 고평탄도를 실현
높은 Throughtput・낮은 COST를 실현

문의

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