제품 정보
PRODUCTS
연삭 장치
실리콘웨이퍼연삭기 양면연삭기
슬라이스 후의 실리콘웨이퍼의 양면동시연삭을 실시하는 장비
용도
대상 Wafer 사이즈 : 300mm (12인치) / 450mm (18인치)
특징
- 웨이퍼를 세로로 두고, 양면을 동시에 연삭함으로써, 고평탄도를 실현
- 높은 Throughtput・낮은 COST를 실현
제품 정보
PRODUCTS
연삭 장치
슬라이스 후의 실리콘웨이퍼의 양면동시연삭을 실시하는 장비
용도
대상 Wafer 사이즈 : 300mm (12인치) / 450mm (18인치)
부담없이 문의해주세요.