정밀랩핑머신 (KLP-40DXFP)

Wafer의 평행도를 개선하여, 두께를 균일하게 하기 위한 황삭(Wrapping) 장비실리콘웨이퍼 이외에도, 각종 난삭・경화성 재질의 가공도 가능

특징

GaN, SiC, 사파이어 등 난삭・경화성 재료의 연삭

Cu, Sn, 발포제 등 각종 정반에서 면조도를 향상

정반의 형상을 유지 관리(정반 수정 기구)