产品信息

PRODUCTS

显影・蚀刻・剥离

批量类型硅晶片蚀刻设备

磨碎后晶片的损坏去除

用途

磨碎后晶片的损坏去除
相应的晶片尺寸　～12寸

特征

碱性（KOH）蚀刻溶液去除均匀损伤
25片/50片批量类型
减少废液负荷

联系我们

请随时联系我们。

电话咨询
咨询/资料申请表