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什么是超微细技研
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产品信息
光罩及玻璃基板加工设备
单晶片加工旋转处理器 (ATOM)
显影・蚀刻・剥离
单晶片加工旋转处理器 (ATOM)
硅晶片湿处理器
用途
磨碎后晶片的损坏去除
相应的晶片尺寸 ~12寸
特征
在一个容器中可以进行多种类型的化学液体处理和分离和回收
Bernoulli卡盘的非接触式治疗是可能的
个别化学品供应系统
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