显影・蚀刻・剥离

单晶片加工旋转处理器 (ATOM)

硅晶片湿处理器

用途

磨碎后晶片的损坏去除
相应的晶片尺寸 ~12寸

特征

在一个容器中可以进行多种类型的化学液体处理和分离和回收
Bernoulli卡盘的非接触式治疗是可能的
个别化学品供应系统

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