产品信息
PRODUCTS
平面度测量机
全自动平整度测量机 (WAFERCOM)
硅片的平整度测量设备
用途
测量晶片的厚度和平整度
相应的晶片尺寸 8寸/12寸
对应于保税晶片
特征
- 用非接触式传感器测量晶片厚度，翘曲，平整度等（上下夹）
- (处理参数：GBIR，SBIR，SFQR，BOW / WARP等)
- 通过使用微型花岗岩（黑色云母）作为设备，我们利用天然石材特有的物理特性
产品信息
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平面度测量机
硅片的平整度测量设备
用途
测量晶片的厚度和平整度
相应的晶片尺寸 8寸/12寸
对应于保税晶片
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