晶圆缺陷检查设备

晶圆缺陷检查设备（MICW300）将OHT或操作员设置在负载端口（FOSB打开器）的BOX中的晶圆取出，并由每个检查单元检查，将OK产品放置在原始位置，将NG产品放置在NG BOX中。
此外，通过从传统的目视检查变更为自动化，可以减少人为错误，缩短工作时间。

特征

采用C back C传送方式节省空间

可以选择将NG品放回原来的盒子或转移到NG专用盒子

可对应晶片尺寸：支持6英寸至12英寸※1

※不能混合1个尺寸。

可以保存OK品、NG品的检查结果图像

产品规格规范