产品信息

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磨削设备

硅晶片双头研磨机

切片后同时研磨硅晶片两面的设备

用途

相应的晶片尺寸　12寸/18寸

特征

晶片垂直放置，双面同时研磨，实现高度的平整度
高吞吐量·低成本

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