精密研磨机 (KLP-40DXFP)

为了提高晶片的平行度并使厚度均匀，使用粗抛光（研磨）设备。除硅晶片外，还可以加工各种难以切割/固化的材料

特征

抛光难切/固化的材料，如GaN，SiC和蓝宝石

我们通过各种表面平板如Cu，Sn，发泡剂等改善表面粗糙度

保持表面平板的形状（表面平板校正机构）