产品信息
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抛光设备
全自动CMP设备（MGP808XJ）
全自动CMP设备是由Lapmaster SFT公司制造的“LGP-808XJ”的升级版而开发的。我们致力于抛光头的开发，实现了对平坦度（GBIR，SFQR）逐年提升的的高要求。
用途
沿着前一道工序形成的形状抛光。
特征
- 共8轴抛光头和3个工作台，实现高生产量
- 搬运的机械手采用边缘夹持方式
- 卸载台可以通过与清洗机结合进行干燥出片
※可选择湿车湿出
产品规格规范
- 设备尺寸
- 2500D×3350W×2800H
- 电源
- AC200/AC220V Φ3 50/60Hz 70KVA
- DIW
- 20L/min
- CDA
- 100L/min
- N2
- 30L/min
- 排气
- 4Nm3/min
- 排水
- 20L/min
- slurry排水
- 20L/min