产品信息
PRODUCTS
磨削设备
全自动晶片研磨・抛光设备 (CMG-802XJ)
完整的研磨/抛光设备，充分进行卡盘表面自动清洗，粗研磨，完成研磨和抛光
用途
完整的自动化设备，用于抛光，研磨，切割框架供应，磁带安装和拆卸工艺
特征
- 8寸/ 12寸的晶片可以磨碎到30微米的厚度
- 集成设备包括磁带安装/拆卸设备
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磨削设备
完整的研磨/抛光设备，充分进行卡盘表面自动清洗，粗研磨，完成研磨和抛光
用途
完整的自动化设备，用于抛光，研磨，切割框架供应，磁带安装和拆卸工艺
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