FOSB / FOUP自动包装设备 (MAP300)

自动包装设备（MP300）将晶片盒(FOSB)从操作员放置在装料位置（装载机部分）上的检验区域运输。检查区域通过主机通信进行FOSB检查。检查内容包括FOSB类型，晶片位置确认和片数等。在包装区域，进行一层或者两层的包装。
通过自动执行传统的人工目视检查和包装操作，减少人为错误，缩短工作时间和统一包装质量。

用途

半导体制造工艺之间的包装和运输包装

特征

装载机和卸载机的存储箱数量灵活: 装卸的存储单元的数量可以设定，以减少操作员的工作量，提高效率。
可以使用专有技术检测和检查固有晶圆的BOX类型和数量。
标签可以贴在你指定的位置。
包硅胶可以被送入包装中，脱氧包装也是可能的。

产品规格规范

设备尺寸: 3830D×2430W×2600H（检查和包装单元主体）
电源: AC208V　Φ3　50Hz　44KVA
CDA: 250NL/min
N2: 130NL/min
周期时间: 約120~約270sec（根据设置的不同而不同。）