晶片清洗设备

批量类型 硅晶片清洗设备

验收/最终清洗设备

用途

批量类型晶片清洗
相应的晶片尺寸 ~12寸(300毫米)

特征

O3 / HF / SC1
室温清洗(O 3 /氢水清洗)
UFB(超细泡沫/纳米气泡)

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