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フォトマスク製造プロセス

  1. レジスト塗布
  2. プリベーク
  3. 減圧乾燥
  4. 端面洗浄
  5. 露光
  6. 現像
  7. ポストベーク
  8. エッチング
  9. 剥離

フォトマスクとは、電子部品の回路パターン等を基板に転写する原版として用いられ、フォトファブリケーションプロセスのコアとなる部材です。ミクロ技研では、大型コーターを中心にフォトマスク製造の各種プロセスに装置を提供しています。

1レジスト塗布

基板上に紫外線 (UV) で感光するレジストを塗布する工程です。

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2プリベーク

塗布されたレジスト膜から溶媒を除去するために行う熱処理工程です。

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3減圧乾燥

塗布されたレジスト薄膜を、レジスト主溶剤の蒸気圧付近まで減圧し、乾燥させる工程です。

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4端面洗浄

基板の裏面端面に付着した不要なレジストを除去する工程です。

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5露光

マスク上に描かれた回路パターン等を基板上に転写する工程です。

6現像

露光した後のパターン形成のためにレジストの部分除去を行う工程です。

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7ポストベーク

次のエッチング工程のためにレジストと酸化膜を密着させる工程です。

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8エッチング

基板上に金属膜、絶縁膜等を形成するためにパターンの除去処理を行う工程です。

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9剥離

パターンに残るレジストを除去する工程です。

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