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研磨装置

全自動CMP装置 (MGP808XJ)

  • 全自動CMP装置 (MGP808XJ)

製品概要

全自動CMP装置「 MGP808XJ 」は、ラップマスター SFT 製「 LGP-808XJ 」の後継機種となります。当社開発の新型 Head を採用し、ウェーハ表面の GBIR, SFQR の向上を実現しています。

主な用途

  • 8 軸の研磨ヘッド、 3 テーブルにて高スループットを実現
  • 洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能
  • 搬送はエッジクランプ/エッジコンタクト方式

特徴

  • 8 研磨 Head 、 3 ポリッシングプレートを有した高スループット
  • 搬送系にはすべてエッジクランプ又はエッジコンタクト方式を採用
  • ドライ-イン、ドライ-アウトが可能

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