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研削装置

シリコンウェーハ両頭研削盤

  • シリコンウェーハ両頭研削盤

製品概要

スライス後のシリコンウェーハの両面同時研削を行う装置。

主な用途

  • 対象ウェーハサイズ: 300mm (12インチ) / 450mm(18インチ)

特徴

  • ウェーハ縦置き、両面同時にて研削をすることにより、高平坦度を実現
  • 高スループット・低コストを実現

精密ラッピングマシン (KLP-40DXFP)

  • 精密ラッピングマシン (KLP-40DXFP)

製品概要

ウェーハの平行度を改善し、厚さを均一化するため粗研磨(ラッピング)装置。シリコンウェーハの他、各種の難削・硬化性材料の加工も可能。

主な用途

  • シリコンから SiC のような脆性材料の加工向け

特徴

  • GaN 、 SiC 、サファイア等の難削・硬化性の材料の研磨
  • Cu 、 Sn 、発泡剤等各種定盤にて面粗度を向上します
  • 定盤の形状を維持管理します(定盤修正機構)

全自動ウェーハ研削・研磨装置 (CMG-802XJ)

  • 全自動ウェーハ研削・研磨装置 (CMG-802XJ)

製品概要

1 台でチャック面洗浄・粗研削・仕上げ研削・研磨を全自動で行う研削・研磨複合装置。

主な用途

  • 研磨・研削・ダイシングフレーム供給・テープマウント・デマウントプロセスの完全自動化装置

特徴

  • 8 インチ/ 12 インチウエーハを 30um の厚さまで研削可能
  • テープマウント/デマウント装置を含む一体型装置

開発研究用研削盤 (DMG-6011V)

  • 開発研究用研削盤 (DMG-6011V)

製品概要

SiC 、サファイアなどの難削材研削装置。マニュアルタイプで研究開発用に最適。

主な用途

  • 研究開発用の枚葉研削機
  • シリコンから SiC のような脆性材料の加工向け

特徴

  • SiC 、サファイア、 GaN 等の脆性材料の加工を行えます(高剛性メカスピンドルにて難削材の加工時間を短縮)

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