エッチング装置
バッチ式 シリコンウェーハエッチング装置
製品概要
研削後ウェーハのダメージ除去。
主な用途
- 研削後ウェーハのダメージ除去
- 対象ウェーハサイズ: ~300mm （12インチ）
特徴
- アルカリ (KOH) エッチング液による均一なダメージ除去
- 25枚／50枚バッチ方式
- 廃液負荷の軽減
枚葉式スピンプロセッサー (ATOM)
製品概要
シリコンウェーハのウエットプロセッサー。
主な用途
- 研削後ウェーハのダメージ除去
- 対象ウェーハサイズ: ~300mm （12インチ）
特徴
- 1 チャンバーで複数種類の薬液処理及び分離回収が可能
- ヴェルヌーイチャックによる非接触処理が可能
- 個別薬液供給システム
枚様式／スピン式エッチング装置
製品概要
基板及びフィルム上に成膜された金属膜をエッチング処理する装置。
主な用途
- フォトリソプロセス
特徴
- シャワー・スプレー・ディップ（Dip）など、様々なエッチング方式に対応可能
- 薬液管理システムの提案も可能（ランニングコストの削減）
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