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製品情報

デモンストレーションのご案内

次世代の装置技術の開発を担うのが、東京工場内にある R&D センター。
R&D センターでは、当社独自の開発だけでなく、産学官の提携を含めた幅広いパートナー企業との共同開発も積極的に進めています。

R&D センター内に置かれたテスト機では、装置のデモンストレーションや性能・プロセス評価やサンプル測定なども行っておりますので、お気軽にお声掛けください。

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デモ評価機のご紹介

研削

  • CMG-802XJCMG-802XJ
    • 研削砥石は粗削り#500~仕上研削#8000、ファイナルは#30,000まで研削可能。
    • 対応ウェーハサイズ 8inch~12inch
    • 3テーブルで粗研削⇒仕上研削⇒ポリッシュまで行う。
    • ポリッシュはドライ/ウェット対応。
    • 厚さ30μmまでの研削実験が可能。
  • DMG-6011VDMG-6011V
    • SiC 、サファイア、 GaP などの難削材の各種研削テスト
    • 対応ウェーハサイズ: 4inch ~ 12inch
    • 円形のウェーハだけでなく、四角等の特殊形状のウェーハのテストも可能
    • 砥石は、 #180 ~ #8000 までの番手を準備

研磨

  • MGP-708XJMGP-708XJ
    • 8軸研磨ヘッド3ポリッシングテーブルにて粗⇒仕上まで可能。
    • 対応ウェーハサイズ 8inch~12inch
    • 平坦度100nm以下
  • MGP-712MGP-712
    • 12inch ウェーハ対応
    • 厚さ 200μm までの研磨テストが可能
    • 2 軸のエアシリンダー方式で、1軸にドレッサーを取付け、加工中のドレッシングも可能
    • 各種のセラミックヘッド、エアーバックヘッド、研磨布を準備
  • MGP-15S IMGP-15S I
    • 片面ラッピング/ポリッシング装置
    • 対応ウェーハサイズ: 1inch ~ 5inch
    • SiC 、サファイア、 GaP などの難削材の研磨テスト

洗浄

  • リフトオフ装置リフトオフ装置
    • 超高圧マイクロジェット洗浄ユニット
    • 対応基板: 100 × 100㎜ ~ 200 × 200㎜
    • 純水だけでなく有機溶剤にも対応
  • R to R 洗浄装置R to R 洗浄装置
    • 対応フィルム: 幅 1500㎜ / 長さ 250㎜ 
    • 搬送速度: 0.1 ~ 5.0㎜ / 搬送張力: 20 ~ 400N
    • 洗浄のみならず各種フォトファブリケーションプロセスのテストにも対応

エッチング

  • スリットコータースリットコーター
    • 400 × 500㎜ までの基板に対応
    • スピンコーターデモ機と組み合わせにより、スリット&スピンプロセスの実験が可能
  • オープン型スピンコーターオープン型スピンコーター
    • 対応基板サイズ: 150 × 150㎜ ~ 200 × 200㎜
    • 最大回転数: 5000rpm
    • 高粘度のレジスト等にも対応
  • クローズ型スピンコータークローズ型スピンコーター
    • 対応基板サイズ: 270 × 270㎜ ~ 300 × 400㎜
    • 最大回転数: 1200rpm
    • 膜厚均一性のテストに最適

乾燥

  • ホットプレートホットプレート
    • 対応基板サイズ: 50 × 50㎜ ~ 300 × 400㎜
    • 温度: RT ~ 200℃
    • コータ―のデモ機と組み合わせることでコーティング後の焼成実験が可能

精密印刷

  • MC200MC200
    • 対応基板サイズ: W200 × L200 × t20 ~ 700μ
    • グラビアオフセット、フレキソ印刷両方の実験が可能
  • 精密印刷機精密印刷機
    • 対応基板サイズ: W550 × L650 × t20 ~ 700μ
    • グラビアオフセット、フレキソ印刷両方の実験が可能
    • 走行時にはリニアモーターを搭載
    • ステージ上と版上にアライメントカメラを搭載し、パターンの積層など高い位置精度を必要とする印刷プロセスの実験に最適

外観検査

  • WafercomWafercom
    • 対応ウェーハサイズ: 12inch
    • 測定内容: ウェーハの厚さ、平坦度、反り、 CBIR 、 SBIR 、 SFQR
    • 測定範囲: 770μm ~ 1500μm
    • 張り合わせウェーハ、石英・ガラスウェーハの測定も可能
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