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포토마스크제조 프로세스

  1. レジスト塗布
  2. プリベーク
  3. 減圧乾燥
  4. 端面洗浄
  5. 露光
  6. 現像
  7. ポストベーク
  8. エッチング
  9. 剥離

포토마스크란, 전자부품의 회로 패턴 등을 기판에 전사하는 원판으로서 사용되고 포토 패브리케이션 프로세스의 핵심 부자재입니다. Micro Engneering Inc.에서는 대형 Coater를 중심으로 포토마스크를 제조하고 있습니다.

1Resist 도포

기판 위에 적외선(UV)으로 감광하는 Resist를 도포하는 공정입니다.

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2프리 베이크

도포된 Resist 막에서 용매를 제거하기 위해서 실행하는 열처리 공정입니다.

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3감압건조

도포된 Resist 박막을 Resist 용액제의 증기압 부근까지 감압하여 건조시키는 공정입니다.

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4단면세정

기판의 배면단면에 부착한 불필요한 Resist를 제거하는 공정입니다.

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5노광

마스크 위에 그려진 회로 패턴 등을 기판 위에 전사하는 공정입니다.

6현상

노광 후, 패턴 형상을 위해서 Resist 부분제거를 실행하는 공정입니다.

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7포스트 베이크

다음의 에칭 공정을 위해서 Resist와 산화막을 밀착시키는 공정입니다.

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8에칭

기판 위에 금속막, 절연막 등을 형성하기 위해서 패턴을 제거처리 하는 공정입니다.

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9박리

패턴에 남은 Resist를 제거하는 공정입니다.

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