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연마장비

전자동 CMP장비 (MGP808XJ)

  • 全自動CMP装置 (MGP808XJ)

제품개요

전자동CMP장비「MGP808XJ」는 Lap Master 의 SFT제품「LGP-808XJ」후속 기종입니다. 당사 개발의 신형Head를 채용하여, Wafer표면의GBIR, SFQR의 향상을 실현하고 있습니다.

주요 용도

  • 8축의 연마 Head, 3 Table로 높은 throughput을 실현
  • 세정기와 결합하여 Dry In / Dry Out 가능
  • 반송은 Edge Clamp / Edge Contact 방식

특징

  • 8축의 연마 Head, 3 Polishing Plate를 가진 높은 throughput
  • 반송계에는 모두 Edge Clamp 혹은 Edge Contact 방식을 채용
  • Dry In / Dry Out 가능

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