MICRO ENGINEERING INC.

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제품 정보

Demonstration 안내

차세대 장치 기술의 개발을 담당하는 도쿄 공장 내에 위치한R&D센터.
R&D센터에서는 당사만의 독자적 개발뿐만 아니라 산학협력과 일본정부의 제휴를 포함하여 폭 넓은 파트너 기업과의 공동 개발도 적극적으로 진행하고 있습니다.
R&D센터내에 있는 Test기기에서는 장치의 실험과 성능・프로세스의 평가와샘플 측정도 실시하고 있습니다. 편하게 문의 및 방문 해 주세요.

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DEMO 평가기의 소개

연삭

  • CMG-802XJCMG-802XJ
    • 연삭Wheel은 거친 연삭 #500~마무리 연삭 #8000, 파이널 #30,000까지 연삭 가능
    • 대응 가능한 Wafer 사이즈 8인치~12인치
    • 3테이블에서 황삭⇒정삭⇒Polishing까지 진행
    • Polishing은Dry Polishing / Wet Polishing 대응
    • 두께는30μm까지 연삭 실험 가능
  • DMG-6011VDMG-6011V
    • SiC、사파이어, GaP등 난삭재의 각종 연삭Test
    • 대응 가능한 Wafer 사이즈 4인치~12인치
    • 원형의 Wafer뿐만 아니라, 사각모양의 특수 형태 Wafer도 Test 가능
    • Wheel은 #180~#8000까지를 준비

연마

  • MGP-708XJMGP-708XJ
    • 8축의 연마 Head, 3개의 Polishing Table로 황삭⇒ 정삭까지 가능
    • 대응 가능한 Wafer 사이즈 8인치~12인치
    • 평탄도100nm이하
  • MGP-712MGP-712
    • 12인치의 Wafer 대응
    • 두께 200μm까지 연마 Test 가능
    • 2축의 Air실린더 방식으로, 1축에 Dresser를 장착하여 가공 중의 Dressing도 가능
    • 각종 Ceramic Head, Air back Head, 연마패드를 준비
  • MGP-15S IMGP-15S I
    • 단면의 Wrapping / Polishing장치
    • 대응 가능한 Wafer 사이즈 1인치~5인치
    • SiC, 사파이어, GaP등 난삭재의 연마Test

세정

  • リフトオフ装置리프트-Off장치
    • 초고압 마이크로Jet 세정 유닛
    • 대응기판 100×100㎜ ~ 200×200㎜
    • 순수뿐만 아니라 유기용제에도 대응
  • R to R 洗浄装置R to R세정장치
    • 대응 Film 폭1,500㎜ 길이250㎜
    • 반송속도 0.1~5.0㎜ 반송장력 20~400N
    • 세정 뿐만 아니라, 각종 photofabricatio 프로세스의 Test에도 대응

에칭

  • スリットコーターSlit-Coater
    • 400×500㎜까지의 기판 대응
    • Spin-Coater Demo기의 조합으로, Slit & Spin프로세스의 Test가 가능
  • オープン型スピンコーターOPEN Type Spin-Coater
    • 대응 기판 사이즈 150×150㎜ ~ 200×200㎜
    • 최대 회전수:5000min-1
    • 高점도의 Resist등에도 대응
  • クローズ型スピンコーターCLOSE Type Spin-Coater
    • 대응 기판 사이즈 270×270㎜ ~ 300×400㎜
    • 최대 회전수:1200rpm
    • 막 두께의 균일성 Test에 최적화

건조

  • ホットプレートHot Plate
    • 대응 기판 사이즈: 50×50㎜ ~ 300×400㎜
    • 온도: RT~200℃
    • Coater의 Demo기와 조합함으로써 코팅 후의 소성 (Bake) Test 가능

정밀인쇄

  • MC200MC200
    • 대응 기판 사이즈:W200 × L200 × t20~700μ
    • Gravure offset, Flexography 모두 Test 가능
  • 精密印刷機정밀 인쇄기
    • 대응 기판 사이즈:W550 × L650 × t20~700μ
    • Gravure offset, Flexography모두 Test 가능
    • 주행시에는 리니어 모터를 탑재
    • 스테이지 윗부분과 판위에 alignment 카메라를 탑재하여, 패턴의 적층과 같은 높은 위치정도를 필요로 하는 인쇄 프로세스 Test에 최적

외관검사

  • Wafercom외관 검사 Wafercom
    • 대응 가능한 Wafer 사이즈 : 12인치
    • 측정내용 : Wafer의 두께, 평탄도, 휨, CBIR, SBIR, SFQR
    • 측정범위 : 770μm ~ 1500μm
    • 양면을 붙인Wafer, 석영・Glass Wafer의 측정도 가능
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