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光掩模制造工艺

  1. 抵抗涂层
  2. 预焙
  3. 真空干燥
  4. 端面清洗
  5. 曝光
  6. 显影
  7. 烘烤后
  8. 蚀刻
  9. 剥离

光掩模被用作用于将电子部件的电路图案等转印到基板上的原板,并且是光制造工艺的核心部件。我们主要供应大型涂布机,我们提供光掩膜制造工艺设备。

1抵抗涂层

这是在基材上施加对紫外线(UV)敏感的抗蚀剂的工艺。

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2预焙

从涂覆的光致抗蚀剂膜中去除溶剂是热处理工艺。

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3真空干燥

这是将涂覆的抗蚀剂薄膜减少到抗蚀剂主溶剂的蒸汽压力附近并将其干燥的工艺。

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4端面清洗

这个工艺去除了附着在基板背面端面上的不必要的抗蚀剂。

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5曝光

这是将在掩模上绘制的电路图案等转移到衬底上的工艺。

6显影

这是曝光后部分去除图案形成的抗蚀剂的工艺。

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7烘烤后

这个工艺使得抗蚀剂和氧化膜紧密接触以用于下一个蚀刻工艺。

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8蚀刻

这是去除图案以在衬底上形成金属膜,绝缘膜等的工艺。

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9剥离

这个工艺去除保留在图案中的抗蚀剂。

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