MICRO ENGINEERING INC.

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製造プロセスから探す

磨碎・抛光设备

  • 研削装置研削装置

    以高精度磨碎硅晶片,SiC,蓝宝石等半导体基板的设备

  • 研磨装置研磨装置

    硅晶片镜面加工设备

照相加工设备

清洗设备

  • ウェーハ洗浄装置晶片清洗设备

    清洗并去除附着在晶片上的各种粒子(灰尘)的设备

  • ガラス基板洗浄装置玻璃清洗设备

    用于清洗和去除附着在电子材料的玻璃基板上的微米单位粒子的设备

  • フィルム洗浄装置胶卷清洗设备

    胶卷(PET·PEN)·超薄玻璃等高精度柔性设备的清洗装置

涂布机

  • コーター涂布机

    在各种基材上均匀涂覆化学品和涂料的设备

  • 減圧乾燥装置减压干燥设备

    一种用于在使涂布的基板减压之后干燥涂布的基板的设备

  • 端面洗浄装置端面清洗设备

    涂布后去除附着在基板的端面和背面的污染的设备

显影・蚀刻・剥离

  • 現像装置显影设备

    一种用于在施加在基板上的抗蚀剂的图案曝光之后执行显影处理的设备

  • エッチング装置蚀刻设备

    一种去除或处理附着在基板上或成形薄膜上的损伤的设备

  • 剥離装置剥离设备

    在蚀刻步骤之后用化学溶液等剥离抗蚀剂的设备

烘烤设备

  • 炉(ベーク装置)烘烤设备

    涂布后干燥抗蚀剂和洗涤后干燥处理的设备

其他制品

  • 精密印刷装置精密印刷设备

    一种通过使用印刷技术在各种衬底上形成电子电路等的设备

  • 外観検査装置检查设备

    一种用于自动检查硅晶片,FPD用玻璃基板等的缺陷(例如划痕,碎片,不均匀等)的设备

  • FA工厂自动化

    硅片,FPD玻璃基板等制造工序的自动化/节省劳力的设备

  • 環境関連装置环境相关设备

    收集和再利用各种生产过程中产生的废水的设备

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