MICRO ENGINEERING INC.

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企業情報

沿革

1976年10月 資本金250万円で当社設立。
1993年1月 アメリカに現地法人 Micro Engineering America, Inc. を設立。
1993年11月 マレーシアに現地法人 Micro Engineering Malaysia, Inc. (J.E.M.T SDN BHD) を設立。
1995年10月 熊本県会富町に九州工場を開設。九州営業所を併設。
1996年12月 埼玉県入間市に東京工場を開設。
2000年6月 韓国に Micro Engineering Korea, Inc. を設立。
2001年9月 熊本県上益城郡に新九州工場を開設。会富町より移転。
2006年1月 中国に Micro Engineering China, Inc. (Micro Engineering Kunshan, Inc.) を設立。
2008年5月 株式会社エイブルより装置製造事業を継承。スピンコーターの製造をスタート。
2010年5月 プリンテッドエレクトロニクス事業をスタート。
2010年7月 福島県郡山市に東北営業所を設立。
2011年4月 ラップマスター SFT株式会社との事業融合により SFT 事業をスタート。
2011年4月 経済産業省の戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン) に採択される。開発計画名:大口径シリコンウェーハの極薄化に対応した高精度切削加工技術の研究開発
2013年1月 新潟県長岡市に長岡 TEC を設立。
2013年11月 本店を現住所に移転。
2014年1月 MIL 事業をスタート。
2014年7月 AOCテクノ株式会社の製品サポートを継承。
2015年7月 経済産業省の戦略的基盤技術高度化支援事業(サポイン) に採択される。開発計画名:微細パターンの基板に対応した真空差圧レジスト剥離、エッチング装置の開発
2016年11月 韓国牙山市に事務所移転及び工場を設立。
2017年3月 台湾事務所移転。

企業情報

ミクロ技研株式会社は、最新鋭のテクノロジーの提供を通じ、製造現場の技術革新と生産の向上に貢献します。

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